12月30日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司位于上海自贸区临港新片区的上海临港研发及生产中心项目正式启动。

盛美半导体董事长王晖介绍，项目预计于2020年开工，2023年竣工，开始试生产。

2026年，项目将达产130台，销售额24亿元，“集团将带动1100人就业，成为临港地区集成电路装备示范项目。

”

盛美公司是首家赴美上市的中国半导体设备公司。

过去十多年来，建立了强大的知识产权体系，致力于为集成电路制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工设备，形成了以清洗机、电镀机和先进封装湿法设备为主的产品线。

其中，盛美自主研发的清洗机SAPS与TEBO首次解决了兆声波清洗技术在单片晶圆清洗设备上应用的两大世界性难题。

据悉，盛美半导体在临港新片区成立了全资子公司——盛帷半导体设备（上海）有限公司，并将其定位为盛美全球主要研发及生产基地。

王晖说，集团将临港项目作为全球化发展战略的重要环节，一来是看重这里优越的营商环境，二来则是看重这里集聚的集成电路、人工智能产业。

“盛美半导体将利用好产业集聚效应，在临港建设先进的制造基地，投入本土研发资源，并整合国际优秀团队，研发更多新产品。

”

这也是近日来临港新片区集成电路产业领域的又一好消息。

12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入临港工厂，这也标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下基础。

该项目是上海市重大工程，总投资359亿元。

建成投产后，将进一步帮助完善临港与上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。

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